▎前言
美国SPI Supplies(2spi)专注电子显微与表面分析制样材料。上海起发实验试剂有限公司作为其特约代理经销商,提供银导电胶、碳导电片、环氧树脂包埋试剂盒等产品的选型与供应服务,覆盖SEM、TEM日常样品准备环节。
▎一、品牌与业务定位
① 产品体系
SPI Supplies围绕电子显微镜与表面分析搭建耗材体系,主要覆盖扫描电镜、透射电镜、原子力显微镜等场景。产品包含样品粘接材料、导电承载材料、包埋与切片前处理材料、校准与清洁辅材等类别,面向材料科学、生命科学、纳米技术、失效分析等实验室。
② 应用场景
在材料实验室中,可用于金属、陶瓷、聚合物、粉末、纤维等样品的SEM观察前固定与导电处理。在生命科学与病理超微结构研究中,可用于组织脱水后的环氧树脂包埋、超薄切片前样品固化。在表面分析与微粒表征中,可用于样品座装载、背景干扰控制与尺寸校准辅助。
③ 供应与选型特点
产品以目录化货号管理,单品参数、规格、配套辅材较完整。对于电镜新手实验室,可按样品形态先确定“是否需要导电连接—是否需要包埋固化—是否需要低背景承载"三条线,再对照具体货号采购。
▎二、热门产品介绍
① 产品一:SPI Supplies银导电胶及稀释液
◇ 货号与品名
• 货号05001-AB:SPI Supplies银导电胶,15.5 g装。
• 货号05002-AB:SPI Supplies银导电胶,31 g装。
• 货号05004-DA:SPI Supplies银导电胶稀释液,用于调节胶液黏度、清理残胶。
◇ 产品特点
银导电胶以银粉为导电相,配合有机悬浮与粘接体系,可在样品与样品座之间建立导电通路。瓶盖带涂刷,取用较方便;对陶瓷、玻璃、金属、塑料、玻璃纤维等基材可不另做表面特殊处理进行粘接。稀释液用于启封后溶剂挥发导致黏度上升时回调,也可清理样品表面残留胶层。
◇ 存储条件
未启封银胶按标签指示密封、避光、阴凉或冷藏保存;部分渠道资料对类似银胶给出5至10℃冷藏建议,具体以当批COA与SDS为准。启封后若冷藏,使用前应缓慢回温至室温,避免温差导致瓶壁结露影响涂布。稀释液单独密封存放,避免与不同品牌导电胶混用。
◇ 工作原理
SEM观察非导体时,电子束轰击会在样品表面累积负电荷,造成图像漂移、亮暗不均或边缘放电。银导电胶固化后形成连续银颗粒接触网络,把样品表面电荷导入样品座接地路径,降低充电效应。其粘接体系同时提供机械固定力,使小件、薄片、颗粒在真空与电子束环境中保持位置稳定。
◇ 使用方法
1. 确认样品干燥、无大量油脂;必要时用酒精轻拭并晾干。
2. 冷藏胶液先回温,开盖后用瓶刷取少量银胶。
3. 在样品座目标位置点一小团胶,将样品轻压贴合,控制胶层厚度,避免外溢遮盖观察面。
4. 室温下可自然固化;需加快可参照资料采用约25℃较长时间或60℃短时烘干,具体以当批工艺卡为准。
5. 若胶液变稠,按少量多次加入05004-DA稀释液调黏,混匀后使用。
6. 剩余胶液重新密封,按存储条件保存;残胶用稀释液局部清理。
② 产品二:SPI Supplies双面导电碳片
◇ 货号与品名
• 货号05073-BA:双面 adhesive导电碳片,9 mm直径,44片/张,10张/包。
• 货号05077-BA:双面导电碳片,12 mm直径,24片/张,10张/包。
• 货号05074-BA:双面导电碳片,25 mm直径,8片/张,10张/包。
• 补充超平滑系列:04966-BA 9 mm、04967-BA 12 mm、04968-BA 25 mm。
◇ 产品特点
碳片以碳填充丙烯类粘接层制成,两面带胶,可直接贴样品座与样品。相比液态银胶,它适合快速装样、粉末、纤维、微粒和不规则小件;在EDS分析中可降低样品座基质产生干扰X射线的概率。模切圆片规格固定,免去自剪胶带产生的边缘不齐与碎屑问题。UltraSmooth系列表面更平整,适合对背景均匀性要求较高的SEM、SPM装样。
◇ 存储条件
短期存储可室温存放;长期或批量备货建议冷藏,以减少有机胶层黏性衰减。使用前后保持包装密封,避免粉尘、油雾和高温环境。返回室温后再拆封,可降低凝水对粘接面的影响。
◇ 工作原理
碳片本身具有导电性,两面胶层把样品、碳片、样品座连成等势路径。电子束照射样品产生的表面电荷经碳层导入样品座,减少非导体充电。对EDS而言,碳基背景元素简单,较多数塑料胶层更利于降低未知峰干扰,提高定性定量判读稳定性。
◇ 使用方法
1. 按样品座直径选片:9 mm、12 mm、25 mm分别对应不同stub尺寸。
2. 从离型纸取一片,先贴样品座中心,指压排气泡。
3. 将粉末、纤维或固体小样置于碳片表面;粉末可轻筛薄铺,纤维可分段平放。
4. 不希望样品被液态胶浸润时,优先用碳片而非银胶;对蓬松或多孔样品可减少液体吸入变形。
5. EDS低背景要求场景,用原系列碳片;高分辨形貌背景要求场景,可评估UltraSmooth系列。
6. 废弃碳片按实验室有机固废管理,不与强氧化剂混放。
③ 产品三:SPI-Pon 812包埋试剂盒(BDMA配方)
◇ 货号与品名
• 货号02663-AB:SPI-Pon 812 Kit,BDMA配方,含SPI-Pon 812、DDSA、NMA、BDMA,标称可配制约1375 ml工作体系。
◇ 产品特点
该试剂盒用于TEM组织与材料样品环氧树脂包埋。BDMA催化剂体系黏度相对较低,利于对致密组织、部分材料颗粒进行渗透。SPI-Pon 812可作为传统EPON 812类工艺的替代树脂,适用于生物软组织、催化剂、塑料及其他需固化后超薄切片的样品。固化后处理表现稳定,便于配合后固定与重金属染色流程。
◇ 存储条件
各组分按瓶身与SDS要求密封、阴凉、避光保存。BDMA对湿度敏感,取用后及时盖紧;DDSA、NMA、树脂基类材避免高温与长期暴露于湿气。库存按先进先出管理,配制前检查是否有结晶、浑浊、异常增稠;不同批次以当批技术资料为准。
◇ 工作原理
环氧树脂在固化剂与催化剂作用下由单体混合体系交联成三维网络。DDSA作为偏软酐类固化剂、NMA作为偏硬酐类固化剂,可通过比例调整最终块体硬度;SPI-Pon 812提供环氧基体;BDMA促进交联。组织经固定、脱水后浸入树脂,树脂填充细胞间隙与孔隙,聚合后形成可切削固体块,供超薄切片观察超微结构。
◇ 使用方法
1. 样品先按实验协议完成固定,常用醛类固定后清洗,再进行梯度脱水。
2. BDMA基础配方参考配比:SPI-Pon 812 200 ml、DDSA 160 ml、NMA 100 ml混合后,再加BDMA 14 ml;总体系约460 ml工作胶。实际硬度可通过DDSA/NMA比例微调,具体以当批说明书为准。
3. 混合时轻搅,避免大量进气;产生气泡可松散覆盖Parafilm后短暂真空脱气,或用约40℃轻微加热促泡消散,时间不超过1小时。
4. 渗透采用树脂与脱水剂渐变比例,例如3:1、2:1、1:1各更换,再以纯树脂浸透;小组织每步数十分钟至数小时,末步可过夜。
5. 将样品转入BEEM胶囊或模具,加树脂并定向,60℃聚合24至48小时;需提速可在资料允许范围提高至不超过70℃。
6. 固化块冷却后修块、切片;若硬颗粒易“拉出",可评估硅烷偶联预处理等辅助方案。
▎三、可解决的实验问题
① 非导电样品SEM充电:银胶与碳片均可建立导电通道,减少图像亮斑、漂移与边缘畸变。银胶适合需牢固粘接、可接受液态涂布的块体;碳片适合快速装样、粉末与不愿引入液体的场景。
② 粉末、纤维、微粒难固定:模切碳片提供双面粘接力,避免粉末吹散、纤维滚动;银胶可对少量颗粒做锚固,但应注意胶层不遮盖目标形貌。
③ TEM组织包埋硬度不合适:SPI-Pon 812通过DDSA/NMA比例调节软硬,BDMA低黏配方改善渗透;对难浸透样品可用渐变浓度、延长时间、轻微脱气处理。
④ EDS背景复杂:碳片相较部分金属基或塑料基承载材料,元素背景较简单,有助于降低样品座干扰峰,提高微区成分判读可靠性。
⑤ 包埋块气泡与颗粒脱落:气泡多来自样品残水或因猛搅进气,可加强脱水、轻混、真空脱气;硬颗粒拉出可通过偶联剂改良界面、调整树脂硬度缓解。
▎四、采购与使用时常见疑问
① 问:如何确认所需货号?
答:按用途核对,SEM粘接银胶看05001-AB/05002-AB,黏度调节看05004-DA;圆片碳载看05073-BA/05077-BA/05074-BA;TEM环氧包埋看02663-AB或其它SPI-Pon配方。提供样品类型、电镜型号、装样方式可进一步缩小范围。
② 问:银胶和碳片怎样选?
答:块体、需强固位、可接受涂布,选银胶;粉末、纤维、快速换样、EDS低背景,选碳片。真空间歇短检可用碳片,长期真空或受力样品可用银胶并按规定固化。
③ 问:导电胶冷藏后直接用有何影响?
答:低温黏度大、涂布不均,且瓶壁可能凝露。建议回温后再取用;若急用,可少量取出回温,不整瓶冷热循环。
④ 问:包埋树脂比例必须固定吗?
答:不一定。基础BDMA配方可照搬02663-AB说明;若样品偏硬需更硬块体,可增加硬酐比例,但会提高黏度、降低渗透性。新样品建议先小批试验再放大。
⑤ 问:碳片能重复使用吗?
答:不建议。拆下后胶面已带样、已失粘,再次使用会出现样品移位、残胶与背景污染。
⑥ 问:铀酰乙酸等染色剂是否一起采购?
答:可按TEM染色流程另行配置;该类化学品涉及特殊运输、储存与人员防护要求,采购前需确认本地合规、实验室资质与接收能力,不默认随普通耗材发运。
⑦ 问:到货后如何验收?
答:核对货号、批号、规格、有效期;银胶看是否结块、分层异常;碳片看模切完整、离型纸洁净;包埋组分看瓶口密封、有无结晶或污染。异常留样并按经销渠道反馈。
⑧ 问:不同品牌导电胶稀释液能否通用?
答:不推荐混用。不同悬浮体系、溶剂与聚合物相容性不同,混用可能影响固化、电阻与真空表现;SPI银胶使用对应05004-DA等指定稀释液。
关键词:SEM样品导电胶、SPI银胶货号、电镜银导电胶稀释液、双面碳导电片、9mm碳片05073、12mm碳片05077、25mm碳片05074、EDS低背景载样、粉末SEM固定片、纤维电镜样品座、SPI-Pon812包埋、BDMA环氧树脂试剂盒、TEM组织包埋树脂、电镜包埋气泡处理、超薄切片树脂硬度、上海电镜耗材代理、科研样品制备材料、扫描电镜制样方案、透射电镜包埋流程、电子显微耗材目录
更多产品信息,请联系中国区域代理商:上海起发实验试剂有限公司
(注:本文内容基于品牌公开资料及行业常规信息整理,具体以品牌信息文档为准。)
🔖SPI Supplies热卖产品
货号 | 品名 | 规格 |
GPC0447-BA | Polycarbonate Gold-Coated Membrane Filters, 0.4 um pore, 47mm dia | 10/Pk |
02830-AA | SPI-Chem DER 736 Epoxy Plasticizer, 250 g | 250 g |
02829-AF | SPI-Chem NSA Epoxy Hardener, 500 ml | 500ml |
02824-AA | SPI-Chem DMAE 2-Dimethylaminoethanol | 30 ml |
GPC0425 | Polycarbonate Gold-Coated Membrane Filters, 0.4 um pore, 25mm dia, 10/Pk | 10/Pk |
02815-NA | SPI-Chem ERL 4221 Epoxy Plasticizer, 250 ml, Vinylcyclohexene Dioxide | 250 ml |
2449M-AB | Silicone Embedding Molds Maroon | EA |
05002-AB | Silver Conductive Paint with Brush Applicator Cap, 1 troy oz. (31.1g) | 1 Troy oz. |
05006-AB | Carbon Conductive Paint with Brush Applicator Cap, 0.75 fl.oz. (21 ml) | 3/4 fl oz(21ml) |
05006-GA | Carbon Conductive Paint with Brush Applicator Cap 60 ml | 60 ml |
05006-RA | Carbon Conductive Paint, Bulk, 500 ml | 500ML |
05006-XK | Carbon Conductive Paint, Bulk, 1 Gallon (3785 ml) | 3785ml |
P6500-AB | SPI Supplies Disc Aperture,Platinum, 6.35 mm OD x 0.125 mm Thick x 500µm Hole | ea |
28928-97-4 | SPI-Chem NSA Epoxy Hardener, CAS# 28928-97-4 | 500ml |
GZ02625 | 醋酸双氧铀 | 1ml |
P3030-AB | SPI Supplies Disc Aperture, Platinum, 3.04 mm OD x 0.25 mm Thick x 30µm Hole | ea |
P3050-AB | SPI Supplies Disc Aperture, Platinum, 3.04 mm OD x 0.25 mm Thick x 50µm Hole | ea |
P6250-AB | SPI Supplies Disc Aperture,Platinum, 6.35 mm OD x 0.125 mm Thick x 500µm Hole | ea |
01172-CF | SPI Silver Membrane Filters, 13 mm, 0.8 µm, Pack of 25, CAS #7440-22-4 | Packages of 25 |
04998-AB | SPI Flash-Dry Silver Colloidal Suspension with Brush Applicator Cap, 0.5 troy oz.(15.5 g) | 0.5 Troy oz. |
04131-AB | P-47 Coated JEOL 50A, 35 and 6000F series, Leitz/AMRAY except 1200, 20 x 1mm | ea |
02827-AF | SPI-Chem DDSA (Dodecenyl Succinic Anhydride), 450ml, CAS # 26544-38-7 | 450ml |
02823-DA | SPI-Chem DMP-30 Epoxy Accelerator, DY 064, for EM use only, 30 ml, CAS# 90-72-2 (CofC not available) | 30mL |
02815-AF | SPI-Chem ERL 4221 Epoxy Plasticizer, 500 ml, Vinylcyclohexene Dioxide, CAS# 2386-87-0; 2611-00-9 | 500 ml |
02680-AB | SPI-Chem Low Viscosity Kit, Spurr Formula Kit I, 975 g Total | ea |
02662-AB | SPI-Chem Quetol 651 NSA Resin Kit with 2x30ml DMP-30 - 1175 ml Total(CofC not available) | ea |
02660R-AB | SPI-Pon 812R Embedding Kit, DMP-30(2x30ml) Formulation, with DDSA and NMA to make 1500m | 套 |
02659-AB | SPI-Pon 812 Epoxy Resin Monomer (Glyceringlycidether), 450 ml, CAS #90529-77-4 | 450ML |
02624-AB | SPI-Chem Uranyl Acetate (Depleted Uranium) | 25g |
02607-BA | SPI-Chem Glutaraldehyde 25% EM Grade, 10 ml Glass Ampoules, Pack of 10, CAS#111-30-8 | Pack of 10 |
02545-AA | SPI-Chem Uranyl Formate, (Depleted Uranium)CAS #16984-59-1, 1g | 1g |
02659R-AB | SPI-Pon 812R Epoxy Resin Monomer, 450 ml, CAS #25068-38-6 | 450 ml |
02562-AB | SPI-Chem Acridine Orange Hydrochloride Hydrate, CAS#65-61-2, 25g (OK-SPI) | 25 g |
02535-AB | SPI-Chem Phosphotungstic Acid, 10g, CAS 12501-23-4 | 10 g |
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